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供应QJ102银钎焊膏
QJ102（膏）银钎焊溶剂 型号 名称 Name 特性
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2013-01-18 |
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供应QJ201铝焊剂
QJ201铝钎焊溶剂 型号 名称 Name 特性及用途
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2013-01-18 |
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供应铝焊剂QJ401
QJ401铝钎焊溶剂 型号 名称 Name 特性及用途
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2013-01-18 |
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供应铜焊粉QJ301
QJ301铜焊粉 型号 名称 Name 特性及用途
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2013-01-18 |
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供应HL209银焊片
HL209银焊片，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、*BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
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2013-01-18 |
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供应HL205银焊片，含银5%
HL205银焊片，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3*BCu88PAg，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
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2013-01-18 |
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供应含银15%HL204银焊片
HL204银焊片，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5*BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800
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2013-01-18 |
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供应含银焊片HL302含银25%
HL302银焊片，含银25%，等同于*BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
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2013-01-18 |
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