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BMXDDI1602
发布时间:2015-05-08        浏览次数:6        返回列表

BMXDDI1602
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DCS:西屋 ovation,福克斯波罗 ,ABB 贝利 INFI90,TRIConEX ESD

伺服驱动/电机:FANUC,Rexroth,KUKA, ABB 机器人,Schneider LX17

板卡:摩托罗拉 Rexroth ABB KUKA Siemens GE MOORE  Siemens
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厦门航拓电气有限公司

xiamen hangtuo Electric Co., Ltd.

地  址:厦门市思明区仙岳路582号嘉怡园16楼 A单元

联系人:王先生

QQ:250421214

T:0592-5072097

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在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。