大家都知道SMD贴片晶振通常的包装方式是盘装,（想正确了解各种封装晶振的包装方法,欢迎参考上篇文章），而DIP插件晶振的包装方式是透明袋装,对于陶瓷雾化片来说,算一种SMD元器件了,那么陶瓷雾化片采用的也是盘装的方式吗？
贴片晶振在包装应用上,由于相对体积较小,所以编带盘装的包装能够有利的减小晶振脚位与脚位之间的摩擦,同时也节省了空间.而陶瓷雾化片通常最小直径在16mm左右,假若采用与贴片晶振一样的封装方式,那么不仅增大了包装空间,反而拆包装使用的时候不方便.那么陶瓷雾化片到底是怎样的包装方式呢？
以上是陶瓷雾化片的包装展示图,陶瓷雾化片各种直径大小,频点,雾化片材质,泰河电子一一俱全.期待您的来电咨询。