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　　而近些年来，全球PCB板产能逐渐向东转移，中国，日本，还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国，我国卷料镀银框架铜基板产值也从08年的占世界的31％上升至目前的超过50％。占据了全球的半壁江山. 		2022-01-03
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　　产品名称：半导体芯片置锡球材质：FR-4什么是半导体芯片置锡球？半导体芯片置锡球指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0。09％Wt(重量比)的覆铜板，同 		2022-01-01
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　　深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国家高新科技企业.是一家国内领!先的FPCB线路板PCB线路板、半导体芯片置锡球、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019 		2022-01-01
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　　半导体芯片置锡球产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法!半导体芯片置锡球细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种 		2022-01-01
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