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正规柔性FPC铝箔电路板制造商_专业柔性FPC铝箔电路板供应厂家_德创鑫电子
　　材料的热稳定性3030蚀刻铜基板中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加！在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要 		2022-01-03
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　　冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点.适合功率组件表面贴装SMT工艺！无需散热器，体积大大缩小，散热效果极！好，良好的绝缘性能和机械性能！金属基板（铝基板、铜基板、铁 		2022-01-03
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　　3030蚀刻铜基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成!电路层（铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 		2022-01-03
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　　含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。3030蚀刻铜基板的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻 		2022-01-03
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