产品分类
|
|
图片 |
标 题 |
更新时间 |
|
压克力粉、亚克力粉,冷镶嵌料 压克力粉、亚克力粉,冷镶嵌料,產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进口
|
2013-08-16 |
|
金相树脂粉(镶埋粉) 金相树脂粉(镶埋粉)產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进口丙烯酸樹脂
|
2013-08-16 |
|
金相硬化剂 金相硬化剂,產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进口丙烯酸樹脂為主要原
|
2013-08-16 |
|
亚克力树脂粉套装 亚克力树脂粉套装(冷埋树脂粉)產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进
|
2013-08-16 |
|
压克力粉(冷埋树脂粉) 压克力粉(冷埋树脂粉)產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进口丙烯酸
|
2013-08-16 |
|