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金相树脂粉(镶埋粉) 金相树脂粉(镶埋粉)產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进口丙烯酸樹脂
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2013-08-16 |
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金相硬化剂 金相硬化剂,產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进口丙烯酸樹脂為主要原
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亚克力树脂粉套装 亚克力树脂粉套装(冷埋树脂粉)產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进
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压克力粉(冷埋树脂粉) 压克力粉(冷埋树脂粉)產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。金相切片壓克力粉(冷埋树脂)和硬化劑,是一種以进口丙烯酸
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