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声表面滤波器的概述：
声表面滤波器通常简称SAW，是一种用石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，在其表面抛光后在上面蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极。分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器 接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。
声表面波滤波器具有高频率、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。
在声表面波滤波器中，信号经过电-声-电的两次转换，由于基片的压电效应，则叉指换能器具有选频特性。显然，两个叉指换能器的共同作用，使声表面波滤波器的选频特性较为理想。利用输入和输出换能器将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤掉不必要的信号和杂讯，提升授勋品质的目标。
声表面滤波器常用的频点有154M,315M,360M,418M,433.92M，封装有SMD和DIP两种封装。SMD常用的封装尺寸有3.0*3.0mm，3.8*3.8mm，5.0*5.0mm，5.0*3.5mm，5.0*5.0mm。DIP常用的封装有TO-39和F-11两种。