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石英晶振的各项参数
发布时间:2014-09-22        浏览次数:41        返回列表

网络的高速发展和智能系统的建设延至到智能产品的发掘,已成现在社会的新潮流,利用各项先进的监控技术,通过建立高集成安防系统,提升处理突发事件的能力和全面监管工作的水平,形成人防、技防、物防三防并举的立体防范格局,是目前安防系统发展的大趋势.因此在设计开发时需要用到的晶体振荡电路是严格的,产品的质量至关重要,智能产品的发展是促进晶振行业要求质量的保障,技术的过硬.在工作中,使用晶振的工程师难免被晶振的种种原因所纠结.在购买货品的同时,采购又为晶振的频率稳定性和老化率等诸多原因而烦恼缠于脑门.因此晶振厂家金洛电子为解决这一问题,特召集研发部门的同时,研究此方案.以下是综合探讨给出的结论,希望能对您有所帮助.


 
1、工作频率 

晶振的频率范围一般在170MHz之间.但也有诸如通用的32.768kHz钟表晶体那样的特殊低频晶体. 晶体的物理厚度限制其频率上限. 归功于类似反 向台面(inverted Mesa)等制造技术的发展,晶体的频率上限已从前些年的30MHz提升到200MHz.工作频率一般按工作温度25°C时给出.   

可利用泛频晶体实现200MHz以上输出频率的更高频率晶振.另外,带内置PLL 频率倍增器的晶振可提供1GHz以上的频率.当需要UHF和微波频率时,声表波(SAW)振荡器是种选择.   

2、频率精度:1PPM=1/1,000,000

频率精度也称频率容限,该指标度量晶振实际频率于应用要求频率值间的接近程度.其常用的表度方法是于特定频率相比的偏移百分比或百万分之几(ppm).例如,对一款精度±100ppm 10MHz晶振来说,其实际频率在10MHz±1000Hz之间.   

(100/1,000,000)×10,000,000=1000Hz   

它与下式意义相同:1000/10,000,000=0.0001=10-40.01%.典型的频率精度范围在1 1000ppm,以最初的25°C 给出.精度很高的晶振以十亿分之几(ppb)给出.   


3
、频率稳定性

 该指标量度在一个特定温度范围(:0°C 70°C 以及-40°C 85°C),实际频率与标称频率的背离程度.稳定性也以ppm给出,根据晶振种类的不同,晶振根据特性,可分为有源晶振和无源晶振,该指标从10 1000ppm变化很大.   

 4、晶振老化 

老化指的是频率随时间长期流逝而产生的变化,一般以周、月或年计算.它于温度、电压及其它条件无关.在晶振上电使用的最初几周内, 将发生主要的频率改变.该值可在510ppm .在最初这段时间后, 老化引起的频率变化速率将趋缓至几ppm.   

5、输出 

有提供不同种类输出信号的晶振.输出大多是脉冲或逻辑电平,但也有正弦波和嵌位正弦波输出. 一些常见的数字输出包括:TTLHCMOSECLPECLCML LVDS.   

许多数字输出的占空比是40%/60%,但有些型号可实现45%/55%的输出占空比.一些型号还提供三态输出.一般还以扇出数或容抗值(pF)的方式给出了最大负载.   

6、工作电压 

有源晶振其中包含,SPXO普通晶体振荡器,VC-TCXO压控温补振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控石英晶体振荡器,许多晶振工作在5V直流.但新产品可工作在1.82.5 3.3V.  

 7、启动时间 

该规范度量的是系统上电后到输出稳定时所需的时间.在一些器件内,有一个控制晶振输出开/闭的使能脚

 8可调性(Pullability) 

该指标表度的是通过对一个压控晶振(VCXO)施加一个外部控制电压时该电压所能产生的频率改变它表示的是最大可能的频率变化通常用ppm表示 时还给出控制电压水平,且有时还提供以百分比表示的线性值.典型的直流控制电压范围在0 5V.频率变化与控制电压间的线性关系可能是个问题.   

 9相噪 

在频率很高或应用要求超稳频率时,相噪是个关键指标.它表度的是输出频率短时的随机漂移.它也被称为抖动,它产生某类相位或频率调制.该指标在频率范围内用频谱分析仪测量,一般用dBc/Hz表示相噪.   

晶振输出的不带相噪的正弦波被称为载波,在频谱分析仪上显现为一条工作频率上的垂直线相噪在载波之上和之下产生边带相噪幅度表示为边带功率幅值(Ps)与载波功率幅值(Pc)之比,以分贝表示:   

相噪(dBc)=10log(Ps/Pc)   

相噪的测量以载波的10kHz100kHz频率增量计算但也用到低至10Hz 100Hz的其它频率增量.相噪度量一般规整为与1Hz相等的带宽.取决于载波的频率增量,典型的相噪值在-80-160dBc 之间.   

10、封装 

晶振有许多种封装形态.过去,最常用的是金属壳封装,但现在,它已被更新的表贴(SMD)封装取代.命名为HC-45HC-49HC-50HC- 51的金属封装一般采用的是标准的DIP 通孔管脚. 而常见的贴片晶振封装大小是3.2×2.5mm. 源于蜂窝手机制造商的要求,SMD封装的趋势是越做越薄.