贴片加工大多指SMT贴片加工技术，是目前电子组装中最重要的表面贴装加工工艺，主要是在印刷电路板或其他的电路板的基础之上安装元器件，再通过特殊的焊接工艺加以组装，从而完成整个电路的装连工作。下面将具体介绍贴片加工的工艺流程。
贴片加工的基本流程包含五个主要步骤。第一，是对贴片进行丝印或点胶，将黏贴所用的胶水滴进印刷电路板的焊盘上，为焊接的工作做好准备。所使用的设备在整个贴片生产线的最前面叫做丝印机，因为成为丝印工艺。然而点胶工艺所使用的点胶机在生产线的最后端，用于固定元件到印刷电路板上。
第二步称为贴装或是固化工艺，主要作用于表面所组装的元件能够准确的安装固定到印刷电路板上，根据所使用的设备不同因而有着不同的命名，贴装工艺用到的是贴片机，在丝印机的后面，然而固化工艺使用的是固化炉，在贴片机的后面。
第三，同样位于贴片机后端的回流焊炉能够使表面的元件与印刷电路板牢牢的固定在一起，此项工艺实施之前需将焊膏或点胶先融化，从而进行回流焊接的工艺。
第四，对组装好的电路板上的残留物品使用专门的清洗剂进行清洗，以避免残留物会对人体人体造成伤害。同时要对完成的电路板进行进一步的监测工作，使用显微镜等专业的测试设备检查焊接和装配的质量。
第五步就是将检测到的电路板中的故障部位送去返修站使用烙铁等工具进行返修，以确保在今后的使用中不会出现质量性的问题呢，进一步提高产品的质量。
贴片加工工艺的流程比较复杂，有着较高的操作技术要求，因此在加工过程中需要操作人员谨慎小心，切勿忘记对完成之后的电路板进行复查。只要严格按照加工流程来执行，贴片加工将发挥其最大的工艺优势，如组装元件的超高精密度，或是生产产品的轻便结构等，从根本上促进工厂的焊接技术实现高效率和自动化。
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