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![]() 业务范围 4吋至12吋集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、硬封装(SOP8/ESOP8/SOP16)、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及*PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。 加工能力 安博目前拥有*净化厂房9000㎡和五个生产加工事业部:切磨分检事业部(月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2~2.5万片);测试事业部(月中测能力4~4.5万片;月成测能力70KK颗IC)、COB封装事业部(月邦定能力5.0亿线)、SMT及模组事业部(月贴片能力9千万点)、... [详细介绍] |