2021深圳国际电子胶粘、封装技术设备展览会

地点：深圳国际会展中心-新馆       

专场对接会--权威、专业的学术研讨会

展会将同期举办“封装技术论坛大会”“半导体封装技术国际研讨”“封装技术助力中国芯国际研讨”“全球电子组装技术交流大会”等四大系列的数十场专业研讨会，100多位专家将与您分享前沿的电子封装研究成果、实用的封装技术材料、先进的设备应用经验，以及的管理方法。其中，“中国电子封装技术发展论坛”“中国封装新科技高峰论坛”“封装新材料华南论坛”“ 丰‘氟’多彩‘益’起同行”“ 2021粤港澳大湾区国际电子封装产业高峰论坛”等高端会议也将继续吸引眼球，为与会者呈现新的知识盛宴。

展示类别

一、电子胶/漆：EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、SMT贴片胶、填充剂、导热胶、瞬干胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶、灌封胶、密封胶、胶粘带丙烯酸三防漆、醇酸树脂三防漆、聚氨酯三防漆、有机硅三防漆、荧光三防漆、水性三防漆、纳米三防漆、环氧三防漆、UV三防漆、稀释剂、有机溶剂等；

二、封装技术设备：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

三、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

四、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

五、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

六、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

七、参展程序

■ 参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

■ 报名后，参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户；

■ 展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；

■ 展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册；

八、参展联系

组委会联系方式
联系人：孙小姐13003286916