DSA8200回收

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DSA8200采样示波器
为最具挑战的系统设计提供信号高保真度
当前高速电路使得信号路径检定和BER分析的挑战性进一步提高。由于最高的
TDR带宽、最快速的S参数测量功能及全面支持光学标准测试，DSA8200数字串
行分析仪提供了完整的高速物理层测试平台。
DSA8200功能
最多4个真实差分通道
高带宽（50 GHz）时域反射仪
光学模块噪声低，光学灵敏度高，拥有消光比校准功能及宽波长。
IConnect? 信号完整性
串行数据网络分析 (SDNA)
串行数据链路分析 (SDLA)
远程采样头
DSA8200优点
利用真实的差分TDR激励信号准确地检测非线性设备，如放大器。
以12 ps 的入射级将阻抗不连续性分解至 1mm。
通过一个光学测试解决方案，满足8.5Gb/s - 40Gb/s所有主要标准。
利用集成的TDR和S参数测量减少由测试治具信号降级引起的测量错误。
通过一个仪器进行时域和频域分析来降低测试成本。准确地分析信号通路以预测信
号串扰和抖动，确保可靠的系统运行。
通过抖动、噪声和BER分析确定眼闭的准确原因。通过快速评估各种FE/DFE均衡设
置最大化接收器的眼睁时间。 
通过将TDR头接近被测试设备来优化信号保真度和最小化探头、电缆及测试治具的影响。

泰克公司宣布推出新型DSA8200数字串行分析仪取样示波器、全新的远程取样电子模
块和增强型IConnect?软件，使其成为串行数据网络分析应用的理想解决方案。全新TDR
（时域反射技术）和电子模块是TDR测试技术20年来最重要的成果，及时地解决了高速
串行数据标准带来的更高要求和挑战。 数千兆串行标准的出现促使功率预算和时序容限
下降。因此，准确分析时域和频域中的信号路径和互连情况，对于全面了解当今高速串
行设计中信号损失和串音的影响至关重要。PCI Express、串行ATA、XAUI和Infiniband等业
界标准，逐渐开始要求使用S参数和阻抗测量来描述这些影响的特征，同时确保系统的互
操作性。借助提高2.5倍的TDR性能和新式自动化工具，新的DSA8200解决方案完全符合
串行数据网络分析要求。DSA8200代表最高的性能和最经济的解决方案，可针对当前和
各种新兴标准的1 Gb/s到12.5 Gb/s串行数据率，实现准确且可重复的S参数测量。DSA8200
“工程师很难准确地描述信号路径对数千兆串行数据传输的影响。”泰克公司光电产品线总
经理Brian Reich指出。“对于串行数据网络分析而言，泰克DSA8200解决方案为工程师提供
了一套节约时间和成本的全能型工具。早先的替代品是一种专业频域仪器——矢量网络分析
仪（VNA）。但是，VNA需要繁琐的设置和校准步骤，而且比新型的泰克TDR解决方案昂贵得
多。用DSA8200主机、新的电子模块和Iconnect，只需要几分钟即可完成串行数据网络分析中
的TDR和S参数测量程序，而用VNA通常需要花费几个小时来安装和执行。” 四个新型电子模块
将高带宽和低噪音结合在一起，以应对低功率、高比特率差分信号的发展趋势。这些模块包括
一些高级实用功能，如±250 ps的通道到通道和模块到模块校正、用户可选择带宽以及体积小巧
的远程取样器等。每个通道都有一个完全集成的2m电缆和远程取样器，取样器将TDR头紧靠受测
设备（DUT），最大限度地降低探针、电缆和夹具的影响。这可确保系统尽可能保持一种真实状态
，以保证测量准确性和可重复性。80E10双通道真差分TDR模块提供12 ps入射和15 ps反射TDR上升
时间、50 GHz带宽和600 ?VRMS噪音（该性能级别的最低噪音）。80E10能够独立生成阶梯信号用
于真差分测量，此外还确立了业界领先的全集成系统规范，是20年来TDR性能取得的最重要成果。
其他模块包括80E08，这个双通道TDR电子模块具有18 ps入射和20 ps反射上升时间，30 GHz带宽
条件下噪音为300 ?VRMS。两个新的双通道低噪音电子模块 80E09和80E07，在60 GHz和30 GHz条
件下的噪音分别为450 ?VRMS和300 ?VRMS。DSA8200
IConnect软件可对千兆串行数据互连进行有效简便的信号完整性分析。IConnect能够迅速测量插入损
失和回波损失、反射、眼图、抖动、串音、反射和振铃。IConnect产品系列有三种产品配置：Iconnect、
IConnect S参数和带MeasureXtractor的Iconnect。IConnect应用程序包括信号路径完整性分析、阻抗特征、
S参数（插入损失和回波损失）、眼图一致性测试以及故障隔离。 新的命令行界面（CLI）支持自动化多
端口 S 参数测量和其他一致性测试，可明显缩短校正和测试时间，同时增加测试可重复性。通过使用自
动化CLI脚本，通常需要数个小时来安装和执行的测试程序，现在几分钟内就可以完成，大大提高生产率。
IConnect现在还支持高达1M点的长记录。1M内存可在测量长设备（如电缆）时提供足够的S参数频域
分辨率和最高频率。新的EZ Z线观测器可动态调整示波器，以便在封装、PCB和芯片上实现更有效的故
障隔离。IConnect还支持Touchstone文件导出功能。
“泰克公司率先开展基于TDR的S参数测量，并提供最经济有效、产量最高的测量方法来进行数字设计
测量、信号完整性分析和互连一致性测试。”Frost & Sullivan公司测试和测量事业部程序行业经理Kiran
Unni说道。“随着新一代S参数用户对此测量方法的了解，他们会寻找一种仪器解决方案，既要为他们所
熟悉，同时能够提供准确和可重复的结果。DSA8200是具有时间和成本效益的全能型解决方案，能够在
产品开发和制造过程的串行数据网络分析中，实现准确的、可重复的S参数测量。” DSA8200数字串行分
析仪基于新一代的硬件主机，专为日益需要信号路径特征和一致性验证的通信、计算机和消费电子行业而
设计。DSA8200拥有诸多功能及出色的准确性，符合高速串行标准（包括PCI-Express II、FB-DIMM II、SATA
II和10 Gb以太网）中，差分通道互连时域和频域的特性分析、设计验证和一致性验证的需要。
DSA8200扩展了TDS/CSA8200系列的功能，完全支持相同模块和软件。新主机采用高速处理器，具有
Microsoft Windows? XP操作系统的优点，而且用户也对该系统比较熟悉了解。新的前面板安装了DVD/
CD-RW驱动器和USB 2.0端口，使测量和数据文件存储与传输更加便捷。DSA8200具有6个主机插槽，
便于其模块化架构扩展，使用户能够依需配置该仪器，以应对当前和未来各种测量难题。DSA8200最
多可配置4个真差分TDR通道，是任何可用于串行数据网络分析的示波器工具中最多的。
与新的TDR模块和Iconnect功能相结合，全新的DSA8200可提供针对复杂串行数据网络分析和特征
最全面、经济有效的解决方案。DSA8200
Agilent will also be demonstrating a low voltage scanning electron microscope for nanoscale imaging
of RF devices and RF power measurement solutions for radar pulse measurements analysis.DSA8200
Agilent's demonstrations at IMS 2011 will be complemented with solutions from its business partners
, bringing attendees the most innovative solutions in modeling and device characterization, semicondu
ctor foundries, wafer, circuit board measurements, prototyping tools, antenna measurement, systems,
test chambers and custom ATE. In addition, Agilent will present several technical programs and workshops
and participate in the MicroApps Nonlinear Characterization Expert Forum during the event.DSA8200